FIB雙束掃描電鏡是一種結合了聚焦離子束(FIB)和掃描電子顯微鏡(SEM)的高精度微納加工和分析設備，在試驗時(shí)可通過(guò)轉動(dòng)試樣臺使試樣表面與電子束或者離子束垂直，從而達到對電子束進(jìn)行實(shí)時(shí)觀(guān)測和對離子束進(jìn)行切割或者微加工等效果。
應用優(yōu)勢：
1、高精度加工：FIB技術(shù)可以在不破壞樣品整體結構的情況下，制備出高質(zhì)量的截面樣品，適用于多層互連結構和微小缺陷的分析。
2、實(shí)時(shí)成像監控：SEM可以對樣品表面進(jìn)行實(shí)時(shí)成像，幫助分析師快速準確地找到異常區域，定位問(wèn)題區域。
3、操作靈活性高：FIB雙束掃描電鏡不僅可以處理各種類(lèi)型的材料(包括導體、絕緣體和半導體)，還能適應不同的工作環(huán)境。
4、多功能性：除了基本的加工和成像功能外，還可以用于制造特定的測試結構以便進(jìn)一步的電學(xué)性能測試。
本公司提供的Scios 2 DualBeam FIB雙束掃描電鏡可快速輕松的定位制備各類(lèi)材料的高分辨S/TEM樣品。系統配備Thermo Scientific Auto Slice&View軟件，可以高質(zhì)量、全自動(dòng)地采集多種三維信息。無(wú)論是在STEM模式下以30kV來(lái)獲取結構信息，還是在較低的能量下從樣品表面獲取無(wú)荷電信息，系統可在廣泛的工作條件下提供出色的納米級細節。
